关于三优光电

厦门三优光电股份有限公司于2001年成立,一直从事信息光电子核心基础元器件研发与产业化。是半导体产业链上半导体激光器/探测器及系列光收发组件研发与规模量产的领先供应商。是国家高新技术企业和专精特新小巨人企业。产品广泛应用于光通讯设备、数据中心模块、激光雷达、智能传感等领域。
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关于我们
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    工程师

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    成立时间

产品类目

三优光电是一家专业从事高速半导体激光器/探测器、光学元件和光学模块研发和生产的高新技术企业。产品广泛应用于云计算、移动通信、FTTH、光传感等领域。

资质证书

我们拥有16项发明专利和40多项新实用专利。三优光电的产品包括激光二极管、光电二极管TO-CAN封装和光学组件(OSA),适用于FTTH无线、有线电视(CATV)行业以及其他电信和数据通信。

最新消息

三优光电 100G单波高速激光器件实现量产
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2024.7.18三优光电产业园盛大投产仪式
2024.7.18三优光电产业园盛大投产仪式
厦门三优光电股份有限公司(以下简称“三优光电”)倾力打造的“厦门三优光电产业园”正式宣告投产,标志着这家深耕半导体光电领域的领军企业迈入了发展的新纪元。     产业园项目总投资高达2.5亿元,占地面积广阔,总建筑面积达到4.8万平方米,内含两栋现代化的厂房及一栋功能齐全的办公综合楼。从2022年底破土动工到2023年7月顺利封顶,再到今年2月获得竣工验收备案,项目仅用时不到两年便圆满落成,展现了三优光电高效的建设能力与坚定的发展决心。     尤为引人注目的是,产业园内规划了18条先进的生产线,不仅涵盖了公司现有的核心产品线,更突破性地引入了5G承载网设备光电器件、高电压碳化硅系列产品(1200V以上)、传感激光光源以及MEMS芯片封测等前沿技术领域的产线,配套建设了设计研发中心及相关基础设施,全面提升了公司的研发与生产实力。       目前,公司正积极研发应用于AI领域的400G高速光模块,同时超低暗电流miniPD芯片的成功开发也彰显了其在芯片技术上的深厚底蕴。此外,三优光电的1550nm系列产品已成功进入蔚来新能源车供应链,实现了从研发到量产的跨越式发展。
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三优光电产业园项目顺利取得竣工验收备案证明书
三优光电产业园项目顺利取得竣工验收备案证明书
位于火炬高新区的三优光电产业园项目顺利取得竣工验收备案证明书。     三优光电产业园建筑面积约4.74万平方米,总投资约2.5亿元。预计二季度,三优光电将陆续启动产线搬迁工作,积极融入厦门高新技术产业布局,力争成为国内激光器、传感器的主力供应商、细分赛道的领头羊。使用后将推动厦门周边上游芯片厂商加快芯片设计,同时可为国内下游企业提供高性价比的光器件,有利于完善厦门半导体全产业链布局。     厦门三优光电股份有限公司成立于2001年,是研发与量产高速半导体激光器/探测器、光组件及光模块的高新技术企业,产品广泛应用于云计算、光通讯、光纤到户、传感探测等领域。在实现光通讯器件自动化规模量产的基础上,发展光电传感、物联网系统应用等半导体芯片智能封测平台,建立了激光雷达、MEMS传感器件、传感激光光源、SiC器件及模块等多条产线。
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三优光电产业园项目圆满成功
三优光电产业园项目圆满成功
       2023年7月1日,位于同翔高新城的三优光电产业园项目成功封顶。三优光电扩大了对厦门火炬高新区的投资,新建了三优光电产业园,标志着项目建设的一个里程碑。         三优光电产业园项目总建筑面积约48000平方米,包括两栋厂房和一栋办公综合楼。该项目将于2022年底开工,计划建设期为24个月。该项目计划建设18条生产线。除了整合现有生产线外,还将建设5G载波网络设备光电器件、1200V以上SiC(碳化硅)系列产品、传感激光光源、MEMS(微机电系统)芯片密封和测试以及配套基础设施的设计和开发中心。这对完善我市半导体产业链的整体布局具有重要意义。         我们将通过工业园区的重点实验室、中试生产线和全智能生产线,实施和改造早期研发成果和正在进行的项目。三优光电董事长李凌表示,新工业园区有利于公司整合和升级生产布局,扩大生产能力,提高生产效率。其中,工业园区的智能生产线将批量生产一系列新产品,如用于甲烷气体监测的MEMS传感器、用于无人驾驶的半导体激光器、无人机等领域。        值得注意的是,三优光电产业园项目从开工到竣工只花了6个月的时间。李凌董事长表示,这背后离不开火炬高新区的精细化服务。从前期项目规划到招投标和施工管理,火炬高新区施工服务团队协助我们推进相关工作,一系列服务让我们无后顾之忧,无后顾之忧。        李凌董事长表示,三优光电计划从明年第二季度开始逐步启动生产线搬迁工作。公司将抓住跨岛发展机遇,积极融入全市高新技术产业布局,努力成为中国传感器的主要供应商。三优光电产业园项目位于桐乡高新区同安区。该项目计划投资2.5亿元以上,建成投产后预计年产值将超过20亿元。项目总建筑面积约4.8万平方米,主要由两栋厂房和一栋办公综合楼组成。工业园区将建设一个生产车间,整合其现有的应用于数据传输和通信领域的光电器件和光电元件的生产能力,并建立5G载波网络设备光电器件、1200V以上SiC系列产品、传感激光光源、MEMS芯片密封和测试等生产线的设计开发中心和配套基础设施。
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