厦门三优光电股份有限公司（以下简称“三优光电”）倾力打造的“厦门三优光电产业园”正式宣告投产，标志着这家深耕半导体光电领域的领军企业迈入了发展的新纪元。     产业园项目总投资高达2.5亿元，占地面积广阔，总建筑面积达到4.8万平方米，内含两栋现代化的厂房及一栋功能齐全的办公综合楼。从2022年底破土动工到2023年7月顺利封顶，再到今年2月获得竣工验收备案，项目仅用时不到两年便圆满落成，展现了三优光电高效的建设能力与坚定的发展决心。     尤为引人注目的是，产业园内规划了18条先进的生产线，不仅涵盖了公司现有的核心产品线，更突破性地引入了5G承载网设备光电器件、高电压碳化硅系列产品（1200V以上）、传感激光光源以及MEMS芯片封测等前沿技术领域的产线，配套建设了设计研发中心及相关基础设施，全面提升了公司的研发与生产实力。       目前，公司正积极研发应用于AI领域的400G高速光模块，同时超低暗电流miniPD芯片的成功开发也彰显了其在芯片技术上的深厚底蕴。此外，三优光电的1550nm系列产品已成功进入蔚来新能源车供应链，实现了从研发到量产的跨越式发展。

位于火炬高新区的三优光电产业园项目顺利取得竣工验收备案证明书。     三优光电产业园建筑面积约4.74万平方米，总投资约2.5亿元。预计二季度，三优光电将陆续启动产线搬迁工作，积极融入厦门高新技术产业布局，力争成为国内激光器、传感器的主力供应商、细分赛道的领头羊。使用后将推动厦门周边上游芯片厂商加快芯片设计，同时可为国内下游企业提供高性价比的光器件，有利于完善厦门半导体全产业链布局。     厦门三优光电股份有限公司成立于2001年，是研发与量产高速半导体激光器/探测器、光组件及光模块的高新技术企业，产品广泛应用于云计算、光通讯、光纤到户、传感探测等领域。在实现光通讯器件自动化规模量产的基础上，发展光电传感、物联网系统应用等半导体芯片智能封测平台，建立了激光雷达、MEMS传感器件、传感激光光源、SiC器件及模块等多条产线。

       2023年7月1日，位于桐乡高新城的三优光电产业园项目成功封顶。三优光电扩大了对厦门火炬高新区的投资，新建了三优光电产业园，标志着项目建设的一个里程碑。         三优光电产业园项目总建筑面积约48000平方米，包括两栋厂房和一栋办公综合楼。该项目将于2022年底开工，计划建设期为24个月。该项目计划建设18条生产线。除了整合现有生产线外，还将建设5G载波网络设备光电器件、1200V以上SiC（碳化硅）系列产品、传感激光光源、MEMS（微机电系统）芯片密封和测试以及配套基础设施的设计和开发中心。这对完善我市半导体产业链的整体布局具有重要意义。         我们将通过工业园区的重点实验室、中试生产线和全智能生产线，实施和改造早期研发成果和正在进行的项目。三优光电董事长李凌表示，新工业园区有利于公司整合和升级生产布局，扩大生产能力，提高生产效率。其中，工业园区的智能生产线将批量生产一系列新产品，如用于甲烷气体监测的MEMS传感器、用于无人驾驶的半导体激光器、无人机等领域。        值得注意的是，三优光电产业园项目从开工到竣工只花了6个月的时间。李凌董事长表示，这背后离不开火炬高新区的精细化服务。从前期项目规划到招投标和施工管理，火炬高新区施工服务团队协助我们推进相关工作，一系列服务让我们无后顾之忧，无后顾之忧。        李凌董事长表示，三优光电计划从明年第二季度开始逐步启动生产线搬迁工作。公司将抓住跨岛发展机遇，积极融入全市高新技术产业布局，努力成为中国传感器的主要供应商。三优光电产业园项目位于桐乡高新区同安区。该项目计划投资2.5亿元以上，建成投产后预计年产值将超过20亿元。项目总建筑面积约4.8万平方米，主要由两栋厂房和一栋办公综合楼组成。工业园区将建设一个生产车间，整合其现有的应用于数据传输和通信领域的光电器件和光电元件的生产能力，并建立5G载波网络设备光电器件、1200V以上SiC系列产品、传感激光光源、MEMS芯片密封和测试等生产线的设计开发中心和配套基础设施。

        8月13日至8月17日，第四届光电子集成芯片强化大会成功召开，80多所高校、50多家研究所、130多家企业参加。上千名院士、行业领军专家等齐聚厦门，通过32场专题研讨会，共同探讨光电子集成芯片的发展与应用。会议重点讨论了光电子的集成技术和应用、行业新旧功能的转换以及可持续发展的新机遇。它是未来产业竞争的制高点，具有重要的战略意义。本次活动由厦门三优光电股份有限公司主办，三优光电董事长李凌博士担任本次活动的执行董事长。        三优光电海洋激光项目专家在激光雷达专题会议上作了精彩报告，研究成果在国内首创，受到与会专家学者的好评。         三优研发副总工程师江天在强建大会青年企业家交流会上作了“MEMS生物芯片封装与产业化”报告，回顾了公司在生物芯片产业化方面的发展历程和创新成果。报告还指出，新三优工业园区建成后，公司将大力拓展数据通信产品、传感器应用、SiC电力电子模块等业务领域，使公司能够创新并保持高速增长。        会议期间，来自中国科学院半导体研究所和清华大学的30余位产学研专家到厦门三优光电股份有限公司进行了参观交流。多位专家对三优光电芯片中心建设成果给予充分肯定，积极开展项目合作洽谈        这次会议一直持续到8月17日。除了会议报告和专题研讨会外，会议还举办了圆桌讨论、专家讲座、青年企业家交流会、培训、产品展示、优秀论文评选等丰富多彩的交流活动，展示了国内外最新的技术趋势和发展趋势，搭建了技术、项目和人才的面对面交流与合作平台。